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中国重庆第三届化学灌浆、防水堵漏 和裂缝控制技术研讨会
发布时间：2023-05-01
来源：涌达建工 浏览次数：
一、会议目的：推广及交流化学灌浆在地基加固、堵漏止水、结构防渗和裂缝修补以及防水工程等方面的的新技术、新材料、新工艺，提升建筑产品质量，推动《住房城乡建设部办公厅关于开展工程质量治理两年行动万里行的通知 》。
二、会议地点：重庆市贵桥酒店
三、会议时间：2015年４月26日至28日。
会议报名方式
1、电话：（023）62535588
手机： 18723080999 13896267588 13804467638
2、传真：（023）62535588
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